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明年手机厂商要靠哪些芯片逆袭新日

发布时间:2020-01-15 19:21:00 阅读: 来源:盘根厂家

2015年可以说是手机处理器争夺战最平淡的一年,高通骁龙高烧难退,联发科始终无法占领高端市场,华为麒麟产能爬坡缓慢,英伟达丹佛架构迟迟不见踪影,每家供应商都存在着这样或那样的问题。

目前的手机SoC的性能已经过剩,所以芯片性能也不再是厂商宣传的重点。

不过,对于手机芯片厂商来说,竞争的脚步不会停止,只有不断迭代出更强大的芯片,才能在移动终端兴起的今天获取更大的市场份额。今天,小编就带大家盘点下2016年各大厂商将主推的几款旗舰处理器。

高通:骁龙618、骁龙620、骁龙820

高通虽然是目前手机芯片行业的龙头老大,但骁龙810发热的问题的确让人们对其失去了不少的信心。高通也誓言在后续的产品中一雪前耻。

近日,在高通骁龙的官网上已经公布了几款新的芯片,其中骁龙618、620最为瞩目。两款芯片都加入了最新的Cortex-A72架构,A72使用新一代的FinFET工艺生产,相比上一代,A72核心在同样的14/16nm工艺下比A57性能提升了34%,而在同样的28nm工艺下,其功耗减少了20%左右。

此外,此前A57由于太强,因此它只能在最高频率下维持很短时间就要降频,而ARM提供的数据表明,A72核心在16nmFinFET工艺下,2.5GHz频率运行时功耗只有750mW。

在这两款芯片中,高通骁龙618由2个1.8GHz主频A72核心+4个1.2GHz主频A53核心组成,采用新一代AdrenoGPU,X8LTE基带芯片(支持上行和下行链路的LTE-A2*20MHz载波聚合。传输速率可达Cat7级别,也就是300Mbps下载速度,100Mbps上传速度),最大支持2100万像素摄像头,最高分辨率支持2560*1600,支持双通道LPDDR3内存(933MHz),支持快充2.0技术。

骁龙620算是618的小幅升级版,采用4个1.8GHz主频A72核心+4个1.2GHz主频A53核心,其他配置与618基本一致。

当然,骁龙618、620主要还是针对的中端机市场,高通的“大杀器”还是将要推出的骁龙820。

全新的骁龙820芯片将采用高通自行设计的Kryo架构4核心设计,这个名为Kryo架构基于ARMv8指令集,支持64位运算,最高可支持3GHz的主频。

之前有网友爆料高通骁龙820的单线程跑分为1887,多线程分数为3936。虽然在单线程上的处理能力和苹果依然有差距,但差距已经明显缩小。

重要的是,骁龙820还将整合最新的Adreno530的GPU,支持运行虚拟显示技术。可见处理性能之强大。同时骁龙820也将抛弃台积电的16nm拥抱三星的14nm制程工艺,这将有效解决发热问题。

除了Kryo架构,还有一项技术会和骁龙820紧密结合,这就是Zeroth脑启发计划。

它可以理解成是一个用户行为世界、深度学习大数据平台。它可以识别图像中的物体,以及物体所处的场景,也可以识别人像。高通骁龙820目前已经进入了初期测试阶段,手机厂商们要用上这款芯片,有可能要到今年年底或者明年年初。预计又会有不少国产手机厂商争夺首发资格。

联发科:Helio X20、Helio X30

今年年初推出的高端芯片Helio X10意图进军高端市场,但是整体战略失误,为了拉动业绩,不得不将该芯片用于国内厂商的中低端机型。作为这两年在手机芯片行业唯一能与高通抗衡的厂商,必然不甘心始终在中低端市场游走。

今年上半年,联发科发布了全球首款配备Tri-Cluster?架构及十核心处理器的系统单芯片解决方案Helio X20。联发科Helio X20代号为MT6797,与以往自家处理器除了是十核心不同外,其采用Tri-Cluster处理器架构也是首次。

它提供三个丛集的处理器,专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。

Tri-Cluster架构主要分为三个部分,第一个部分由两颗ARMCortex-A72所组成的单架构(以2.5GHz工作频率运作,提供极致性能),第二、第三个部分分别含四颗ARMCortex-A53的架构(其中一个架构负责中等负载任务,以2.0GHz频率运作;另一个则负责执行轻度负载任务,以1.4GHz频率运作)。

联发科Helio X20改变了现在的八核心处理器4+4的概念,让多核心处理器运行中更加智能合理化。

不过,联发科自己恐怕也明白单靠十核心的噱头是难以在高端市场占有一席之地的,高通骁龙820、三星ExynosM1等旗舰处理器在性能上完全不输X20。

因此,其已经在宣传自己的Helio X30,Helio X30将配备两颗1.0GHzCortex-A53处理核心、两颗1.5HzCortex-A53处理核心、两颗2.0HzCortex-A53处理核心以及四颗2.5GHzCortex-A72处理核心。

图像处理器方面,Helio X30仍然将选用Mali-T880,但可能会升级为MP6或者MP8。

此外,Helio X30最高还将支持1600MHz4GBLPDDR4内存以及4000万像素/24fps、1600万像素/60fps和800万像素/120fps录像。

工艺制程方面,Helio X30将采用16nmFinFET工艺,优于骁龙820的20nm工艺,但与三星最新一代旗舰处理器Exynos7420采用的14nm制程工艺还稍有差距。

总的来说,这才是联发科真正能与众多芯片企业高端芯片相比的顶级芯片。据悉Helio X30样品将于今年年底之前准备完毕,而配备Helio X30的量产新机将在2016年亮相。

华为:麒麟950

华为麒麟作为国产芯片的领先者,一直备受关注,不过先前与台积电在16nm上的紧密合作不是很顺利,进度一再推迟,好在如今台积电终于挺过来了,新一代的麒麟950也要爆发了。

四核Cortex-A53+四核Cortex-A72核心架构,最高主频为2.3GHz,图形处理器为Mali-T880MP4,LTE基带仍旧保持Cat6级别,能够带来最高300Mbps网络下载速度。

此外,麒麟950还集成了i5协处理器,在Geekbench3测试中其单核及多核表现均令人满意。值得一提的是,目前高通骁龙810采用的是20nm工艺,而麒麟950已经采用最新的16nm工艺。

因为工艺制程更先进,麒麟950不但性能强过骁龙810,而且完全不用担心发热问题。

据悉Mate8将成为首款搭载麒麟950的机型。麒麟950的具体表现到底怎样,就让我们拭目以待吧!

总结

2016年,移动终端市场的拼杀还将继续,并且更加激烈,全新的旗舰处理器仍然会是更大厂商宣传的利器。

当然了,并不是每家手机厂商拿到骁龙820、联发科Helio X30后,就都能做出一部足够好的手机,这还要看手机厂商自家的优化做得怎么样了。

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